404K SEMI · DAILY

404K 半导体日报

生成时间:2026-08-02 重跑 | 文档总数:51份
📅 2026-07-29 · 周三
← 返回列表

生成时间:2026-08-02 重跑 | 文档总数:51份

🔍一、今日核心信号

1.SK海力士Q2碾压预期:营收79.32万亿韩元、营业利润60.54万亿、营业利润率76%
  • 数据支撑:Q2 DRAM ASP环比约+30%,HBM4季度内出货,10项LTA引入定价+定金机制。Q3 DRAM位元出货指引环比约+10%。2026年资本开支40万亿韩元高位区间。UBS认为固定价格部分压低了ASP弹性,但仍重申买入,称大幅估值下调不合理。
  • 产业链含义:LTA改变了盈利分布——厂商用一部分现货上行换取更稳定的销量、定金和资本回报。HBM4竞争从SK海力士单强转为双强(三星电子追赶到HBM4),UBS预计SK海力士2026年HBM份额约48%→2027年39%。
  • 对持仓含义:HBM景气确认→先进封装和测试需求持续。光模块受益于HBM扩产驱动的数据中心整体扩容。
2.希捷科技Q4全线超预期:nearline产能分配至2028,HAMR降本兑现
  • 数据支撑:Q4收入$36.29亿,非GAAP毛利率52.7%,调整后EPS $5.71;Q1指引中值$41亿(EPS $7.30)。自由现金流$11.18亿。大部分nearline产能已分配至2028,客户规划延伸至2029+。HAMR产品约占nearline EB运行率40%,计划年末超50%。
  • 产业链含义:HDD从供需紧张走向盈利+资本回报兑现。机构分歧在估值:Bernstein目标价$1,350(21x 2028 PE)vs UBS $860(8x 2028 PE),分歧本质是周期溢价还是结构性溢价。
  • 对持仓含义:存储全链景气确认(HDD→NAND→DRAM逐层传导)。
3.三星电子:代工复苏+存储增产+博通Groq LP30量产三重信号
  • 数据支撑:三星代工Q1全球份额6.5%(vs台积电72.3%),但英伟达Groq LP30在三星4nm量产。黄仁勋公开感谢并称"三星正在最大限度提高产量"。三星年底前DRAM产量扩大15%,龙仁集群投产方案从2031→2029。博通合作覆盖HBM+晶圆代工+AI芯片。
  • 产业链含义:三星代工正走出多年恶性循环。Groq LP30不是测试芯片而是量产产品,验证三星先进制程的商业可行性。
  • 对持仓含义:三星复苏→半导体设备链受益;存储增产→对光模块/服务器链间接利多。
4.CXMT冲击波持续:KB证券认为"过度担忧将迅速消退",但高盛测算产能翻三倍
  • 数据支撑:CXMT IPO次日继续成为市场焦点。KB证券认为对供应过剩的担忧"过度",中国DRAM短期内主要影响DDR4/DDR5,对HBM不构成威胁。但高盛测算2030年产能翻三倍,且中国设备国产化率持续提升。
  • 产业链含义:存储估值正在从"周期顶部"转向"中长期供给风险定价"。HBM壁垒仍在,但估值倍数压缩反映了供给扩张预期。
  • 对持仓含义:短期情绪冲击已过,但中长期需跟踪中国DRAM产能爬坡和设备国产化进展。
5.CSP CAPEX到2028年预计达$1.4万亿,推理驱动复合增长
  • 数据支撑:404K汇总引述产业预测:谷歌/微软/Amazon/Meta/SpaceX五家CSP的CAPEX预计从$4,260亿(2025)增至$1.4万亿(2028),3年翻3倍+。驱动因素是推理工作负载扩张速度远超训练——每$1投入支撑持续复合增长。
  • 产业链含义:如果CAPEX真能兑现$1.4万亿,光模块/存储/设备全链的增长天花板远超当前预期。但需持续验证:云厂FCF、融资成本和ROI。
  • 对持仓含义:长线逻辑强化,中际旭创/天孚通信/生益科技的成长空间进一步打开。

💼二、持仓个股动态

中际旭创 ★★★★★

天孚通信 ★★★

生益科技 ★★★

长川科技 ★★

🔗三、产业链关键信号

存储

超大规模云商

半导体设备

⚠️四、重要风险提示

📊五、数据速览

指标 数值
SK海力士Q2营收 79.32万亿韩元
SK海力士营业利润率 76%
希捷Q4 EPS $5.71
希捷FCF $11.18亿
CSP CAPEX 2028E $1.4万亿
三星DRAM增产 +15%
CXMT IPO次日影响 持续

📎六、附录:今日核心文档清单

# 文档标题 类型 摘要
1 SK海力士 Q2业绩+UBS深度 外资研报 OPM 76%, HBM4出货, 10项LTA, 估值不合理
2 希捷科技 Q4财报 财报 nearline至2028, HAMR降本, 机构目标价分歧$860-$1,350
3 三星电子代工复苏+CXMT冲击 产业分析 Groq LP30量产, 龙仁集群提前, CXMT供应担忧
4 CSP CAPEX $1.4万亿远景 产业预测 推理驱动复合增长, 5大CSP三年三倍
5 摩根士丹利SK海力士更新 外资研报 HBM4份额从48%→39%, 双强竞争格局
6 三星博通合作深度解读 外资研报 锁定$2,000亿+采购, HBM占总需求90%+
7 CXMT IPO后续市场分析 产业分析 高盛产能翻三倍预测, 短期过度担忧
8 InP激光器短缺产业链影响 产业分析 Lumentum预警, 光模块上游结构性瓶颈
9 半导体设备链CAPEX受益分析 产业分析 存储+代工CAPEX扩产, KLA上调WFE展望
← 返回列表