生成时间：2026-08-22 05:00 | 文档总数：102份 / 筛选重点：45份（PDF 20 + 关键数据图/资讯汇总25） 数据来源：404k-0728 知识库 2026-08-21 文件夹 | 本内容基于公开资料和研报数据整理，不构成任何投资建议
🔍一、今日核心信号（8条）
1.中际旭创中报"最强利润表+最弱现金转化"同时出现——Q2净利79.17亿（+228.2%）但经营现金流转化率仅13.1%
- 数据支撑：2026H1收入417.78亿（+182.5%）、归母净利136.51亿（+241.7%）；Q2单季收入222.81亿（+174.6%环比+14.3%）、净利79.17亿（+228.2%环比+38.1%）；毛利率45.8%（+7.1pct）。但经营现金流仅17.87亿（-44.5%），仅为归母净利的13.1%（去年同期80.6%）；存货198.26亿（+56.3%）、应收150.92亿（+137.7%）、预付款27.38亿（+325.2%）；7月H股发行净募528.91亿港元（股本+4.89%）。
- 产业链含义：1.6T硅光模块正式进入"规模放量"阶段（出货逐季攀升、成收入核心产品），800G+1.6T贡献光模块收入413.55亿（占99.0%）；海外收入占比94.8%。利润高增≠现金兑现，扩产（固定资产+57.5%、员工+43.3%、资本承诺88.04亿=3倍）是主动押注而非需求虚假，但下半年回款是硬门槛（瑞银全年模型要求H2经营现金流167.69亿，为H1的9.4倍）。
- 对持仓含义：直接利好中际旭创——需求端1.6T放量+扩产逻辑兑现，但需警惕现金转化率低对估值倍数压制；NPO/XPO仍为"定制开发/研发完善"期权，短期利润主体仍是可插拔。
2.资金换挡：半导体ETF三周流出约63亿美元，美股整体却录得三周最强单周流入289亿美元
- 数据支撑：截至7月主要半导体ETF累计流入约$750亿（2020年以来）；本周再流出$7亿，三周累计流出约$63亿；同期美股整体单周流入$289亿（三周最强）。美光+3.97%（成交$243.5亿）、闪迪+2.02%（$182亿）、英伟达-0.18%（$200.3亿）。
- 产业链含义：获利回吐与行业轮动主导交易层，基本面未同步转弱（韩国出口、存储出货、数据中心开工均加速）。"这看起来不像恐慌，投资者仍想持有股票，只是减持芯片仓位"。
- 对持仓含义：对半导设备ETF/科创芯片ETF/通信ETF等持仓构成短期资金面压力提示——拥挤度消化而非逻辑破坏；存储/光通信链若基本面持续兑现，回调是仓位重新分配窗口。
3.存储紧张从HBM外溢至SoCAMM与eSSD：长协锁量扩散，韩国8月前20日存储出口+312.5%
- 数据支撑：美光确认2026 HBM售罄、HBM4已为Vera Rubin批量出货（带宽>2.8TB/s、能效+20%），数据中心客户需求满足率<50%、2027年比2026更紧；战略客户协议目标>50%收入（10%浮动价照付不议+40%固定价/价格区间）；Vera Rubin机架三层存储：20.7TB HBM4热数据+54TB SoCAMM温缓存+9.6PB CMX eSSD容量层（576个企业级SSD）。韩国8月1-20日半导体出口$260.3亿（+198.8%、环比+17.7%）占47.2%；其中存储器$198.7亿（+312.5%、环比+25.5%），NAND出口$17.51亿（环比+81%）、SSD出口$20.28亿（同比+345%）；前五大NAND厂Q2营收$688.7亿（环比+77%）；企业级SSD位元占比48%（一年前26%）。
- 产业链含义：AI存储从"只盯GPU旁HBM"扩展到整机架字节——LPDDR5X/SoCAMM、CXL池化DDR（Primemas与美光100TB+机架级CXL内存池、9月测试认证）、企业级SSD共同受益；英伟达"光互连eSSD"方案试图绕开HBM依赖，推高闪迪/铠侠/三星NAND需求。
- 对持仓含义：存储景气外溢强化AI算力链整体逻辑（间接利好光模块/PCB需求）；消费级NAND成交弱（512Gb TLC周仅+0.39%）与PC削量（宏碁H2出货或-20%+）提示客户端存储压力，但企业级/高端与消费端分化明确。
4.三星HBM4出口数据首次给出"单季反超"SK海力士的量化可能——3Q26回归$120亿 vs $56亿
- 数据支撑：韩国7月对台马多芯片存储器出口环比-32%但较4月（同为季度首月）+13%、同比+64%；三星对应忠清南道出口约$22亿（较4月+122%），SK海力士对应忠清北道+利川较4月-27%。伯恩斯坦回归：三星3Q26 HBM收入约$120亿（较2Q26约+80%，高于其原预测$93亿）；SK海力士基准$56亿（较2Q26约-20%，极端后置情景仍可能$120亿）。三星7月单位重量出口价值环比+21%、为SK的4倍；公司指引3Q26 HBM4销售环比>3倍、2H26 HBM4占HBM销售>60%。
- 产业链含义：HBM4代际切换期，三星从"追赶"推进到"可能反超"；Rubin平台延迟解释SK弱势，但8/9月数据才决定是趋势还是单点异常。客户多元化（第二供应商价值上升）+2027年合同谈判是下一层变量。三星3Q26拟派现金股息约30万亿韩元、2026年剩余股东回报90-110万亿韩元。
- 对持仓含义：HBM竞争加剧不改存储短缺大逻辑（供给权在厂商侧），但三星反超若确认，可能改变SK海力士链（如ASMPT等设备/封装标的）预期；对A股存储映射（长鑫链/深科技/雅克/安集等）中性偏多。
5.PTFE把铜互连推向Rubin Ultra：英伟达验证Portia板混合覆铜板，生益科技主导开发超12个月
- 数据支撑：SemiAnalysis披露英伟达正验证PTFE材料用于Rubin Ultra Oberon平台Portia板（NVSwitch 7）；10GHz下PTFE Dk约2.1、Df约0.0003（vs M9约0.00046-0.00050）；当前工程路线=PTFE芯层+M9级半固化片混合结构（PTFE负责关键高速信号层、M9/玻纤布负责机械支撑与量产窗口）；生益科技已与英伟达推进开发超12个月并向多家PCB厂送样、沪电股份完成PTFE材料PCB样品；台光电子（M9体系）、台虹科技（PFA含氟聚合物）分别切入。
- 产业链含义：高速铜通道从介质层拿回损耗预算，延长铜互连生命周期（机柜内scale-up场景铜仍有成本/功耗优势）；材料单价上升+制造难度提高，产业价值向"联合开发能力"集中；但设计未冻结——四道门（设计/材料/PCB/系统）未过完前，送样≠放量。
- 对持仓含义：直接利好生益科技——材料侧主导地位获交叉验证（叠加M9、CCL涨价周期）；对光模块（旭创/天孚）是"铜延寿"中性信号，不改变长期光进铜退方向。
6.CSP承诺锁定：5大云商2026年AI资本开支估算近8000亿美元，表外承诺约3万亿美元
- 数据支撑：亚马逊/微软/谷歌/Meta/甲骨文2026年AI capex合计估算接近$8,000亿；UBS预测2027年计算设备占云商capex比例由历史55%升至64%；四大云RPO/积压订单合计约$2.3万亿；美国前9大科技公司表外承诺约$3万亿（约为账面租赁+长期债务3倍）；分家：谷歌$9,460亿（+116%）、Meta$7,310亿（+59%）、微软$6,720亿（+50%）、亚马逊$4,530亿（+13%）、甲骨文$3,490亿（+16%）；谷歌重大采购承诺$8,110亿；亚马逊LA园区$120→180亿；Nebius 45亿美元可转债、CoreWeave 11.5亿美元高收益债（此前$35亿融资收益率10%）。
- 产业链含义：AI建设从"年度capex竞赛"进入"多年合同锁定"阶段——订单能见度延伸到2027年后，但表外负担与融资刚性同步上升；云新增投入资本回报率从2024年末约40%降至约25%（回到10年均值）。
- 对持仓含义：CSP capex是光模块/PCB/设备/存储的总需求之锚，$8,000亿级承诺支撑2026-2027年景气；需跟踪融资成本、通电进度、云收入斜率验证回报。
7.ABF载板进入卖方市场：美银缺口上修至2028年19%，服务器CPU成需求上修主角
- 数据支撑：美银8/19将ABF供给缺口上修至2026年7%/2027年14%/2028年19%（旧：4%/10%/16%）；服务器CPU占ABF需求比例上修至2026/2027/2028年17%/21%/21%（旧：13%/14%/14%）；2Q26台湾三家载板厂毛利率环比改善：南亚电路板+890bp、欣兴电子+680bp、景硕科技+490bp；美银目标价：欣兴NT$1,400、南亚NT$1,700、景硕NT$1,250（按2H27-1H28E EPS 35倍）；2028年毛利率预测欣兴39.8%/南亚41.3%/景硕37.0%；高盛2028年缺口51%（口径不同）；味之素ABF膜选择性供货、部分客户配额减少30%传闻。
- 产业链含义：AI CPU+GPU+ASIC+交换芯片多源升级推高载板面积/层数/价值量；产能集中（前二揖斐电21%+欣兴20%、前七97%）且高端有效产能扩张慢于需求——缺口连续三年上修+价格进入毛利率=卖方市场从预测转为经营事实。
- 对持仓含义：对生益科技（CCL/覆铜板景气共振）、PCB链间接正面；载板与CCL共享AI硬件升级需求来源，涨价传导逻辑互相印证。
8.DigiTimes：2027年ASIC出货将首度超越GPU——是时候转向TPU/ASIC供应链？
- 数据支撑：DigiTimes预测2026年AI GPU出货853.8万颗（+30%）vs ASIC出货723.7万颗（+42.3%）；2027年GPU 1068.8万颗（+25.2%）vs ASIC 1526.2万颗（+110.9%）；谷歌TPU 2027年800万颗（+134%）超英伟达GPU增速（18%）；AMD MI455/Helios获OpenAI（6GW）、Meta（6GW）、微软（1-2GW）、甲骨文、Anthropic（2GW）采用；谷歌-迈威尔权证上限$1,200亿（每$5亿合格收入解锁一档、非最低采购承诺）；英伟达为OpenAI软银10GW提供近$1,050亿融资担保+$1,250亿第三方信贷支持。
- 产业链含义：定制ASIC/TPU生态扩容（博通合同至2031年、迈威尔获TPU周边+推理项目、联发科2+1项目、AMD或参与TPU v10）；ASIC供应链受益者：博通/联发科/迈威尔设计服务、Celestica/捷普机柜组装、OCS光纤通信。光模块/CPO需求仍由GPU+ASIC共同驱动（scale-up带宽约为scale-out 10倍）。
- 对持仓含义：算力需求结构从单一英伟达转向多元（对光模块总需求影响中性偏正——ASIC集群同样需要高速互连）；英伟达"永动机"融资模式（担保+投资绑定客户）强化其份额粘性。
💼二、持仓个股动态
中际旭创 ★★★★★（今日有直接深度报告）
404K《中际旭创2026中报深度：Q2归母净利润79.17亿元，529亿港元融资重置扩产边界》
- Q2单季：收入222.81亿（同比+174.6%、环比+14.3%）、归母净利79.17亿（同比+228.2%、环比+38.1%）；单季净利率35.5%（vs Q1 29.4%）
- 上半年：收入417.78亿（+182.5%）、归母净利136.51亿（+241.7%）、毛利率45.8%（+7.1pct）、光模块毛利率46.2%（+6.9pct）
- 产品：1.6T硅光模块进入规模放量阶段（出货逐季攀升、收入增长核心）；800G+1.6T占光模块收入99.0%；NPO/XPO/3.2T为"定制开发或研发完善中"期权
- 现金流警示：经营现金流17.87亿（-44.5%）、转化率13.1%；存货+72.39亿/应收+87.48亿/预付+28.95亿占用
- 扩产：固定资产142.67亿（+57.5%）、资本承诺88.04亿（3倍）、员工16,659人（+43.3%）
- H股融资：7月发行5,450万股@HK$980、净募528.91亿港元（研发35%/扩产30%/供应链15%/投资15%/营运10%）；股本+4.89%
- 对照瑞银全年模型（收入1096.6亿/净利341.66亿/经营现金流185.56亿）：H1完成38.1%/40.0%/9.6%；H2隐含要求收入678.82亿（+62.5%）、净利205.15亿（+50.3%）、经营现金流167.69亿（9.4倍）
- 中期股息：每10股12元（上年4元）、派息率约10.3%
- 下半年五验证信号：1.6T出货斜率、应收/库存周转、经营现金回补、新增产能利用率、H股资金使用与EPS摊薄
天孚通信（产业链映射，无直接个股报告）
- 光通信/CPO主线持续：NPO（200G/通道，2026-27）→CPO（400G/通道，2026-29）→全光集群（2030+）；另一路产业判断2027-28年仍难见大规模CPO供应——可插拔/NPO延续利好光器件
- InP衬底Q4预期涨幅>10%（连续第4次涨价）、200G EML供需或到2028年才平衡——上游材料涨价先压缩毛利、再考验转嫁
- SK海力士CPO论文：单节点带宽>100Tb/s、能耗<1pJ/bit、延迟<10ns——CPO方向持续强化
- 纵向扩展带宽约为横向10倍，机架光学含量根本性变化
生益科技（PTFE主导开发直接信号 + CCL景气共振）
- SemiAnalysis：生益科技与英伟达推进PTFE开发超12个月，已向多家PCB厂送样——材料侧主导地位交叉验证（PTFE Dk 2.1/Df 0.0003 vs M9 0.00046-0.0005；混合结构PTFE芯层+M9半固化片）
- ABF/CCL景气：美银ABF缺口上修至2028年19%；CCL与载板共享AI需求升级逻辑
- 台光电子（M9体系）、台虹科技（PFA）与生益同台竞技——联合开发能力成壁垒，样品只是入场券
- 关注点：设计冻结→多批次良率→认证份额→量产订单，四道门未过完前"送样≠放量"
长川科技 / 半导设备ETF / 科创芯片ETF（设备周报映射）
- 设备交期拉至24个月（沉积/蚀刻/测试）；AMAT营收$91亿（+25%）计划2028年季度产出翻倍；Lam FY26采购义务+43%（快于营收+26%）
- 韩国干法/等离子体蚀刻设备进口升至$3亿+（HBM硅通孔拉动）；中国7月设备进口+9%（后道+35%、引线键合机+61%）
- 是德科技订单$20.9亿（+56%）、硅光商业化生产加速；CoWoS月产能9-12万片（英伟达锁一半以上）、日月光设备投资$105亿（+98%）
- 中芯国际Q2产能利用率93.7%、Q3晶圆涨价；SK证券预计2026年全球DRAM capex向$800亿扩张
- 存储设备二阶受益（泛林刻蚀/电镀最直接；Pemtron获SK海力士100亿韩元HBM检测订单）
通信ETF（光通信/运营商综合映射）
- 光通信：Lumentum获Wolfe Research跑赢大盘评级+$1,200目标价（员工+30%/制造岗位+37%/采购义务$25.96亿+45%）；Relativity Networks获$4,000万空芯光纤合同（机房间互联新方向）
- 英伟达验证PTFE延长铜互连=高速光模块需求节奏稳健；NPO/CPO路线明确但量产分阶段
🔗三、产业链关键信号
超大规模云商CAPEX
- 5大云商2026 AI capex估算近$8,000亿；UBS：2027年计算设备占比55%→64%
- 四大云RPO/积压约$2.3万亿；前9大科技公司表外承诺约$3万亿（3倍于账面负债）
- 谷歌：重大采购承诺$8,110亿、TPU多供应商（博通至2031年/迈威尔新增/联发科2+1/AMD或参与v10）；迈威尔争取2028年谷歌$100亿+业务机会、AWS Trainium 4项目或占优（ASP较T3高约150%）
- 亚马逊：LA园区$120→180亿（第3园区+供水/电网投资）；微软：AI收入70%来自OpenAI（客户集中风险）；Meta：每年经Azure Foundry花数亿美元购买外部模型
- 新云：Nebius $50亿可转债（年内累计$110亿+）、微软5年协议初始$174亿；CoreWeave $11.5亿高收益债+HRT多年AI云协议
- 云capex回报率：新增投入资本回报率40%→25%（回到10年均值）；数据中心开工领先建设支出约1年
- 阿里巴巴：AI云收入484.37亿（+45%）、EBITA利润率11.6%、MaaS ARR 8月超160亿、大摩目标价$180；自由现金流-446.7亿（capex 676.78亿+75%）
存储/DRAM/NAND
- HBM：美光2026售罄、HBM4批量出货（>2.8TB/s、能效+20%）、2027年比2026更紧；HBM市场年增~40%、2028年达$1,000亿；Rubin Ultra 192GB降配讨论（基准288GB）
- DRAM：DDR4/DDR5现货连涨18周（周+2%）；美光数据中心满足率<50%、SCA目标>50%收入；HBM消耗晶圆面积为普通DRAM 3-4倍
- NAND/eSSD：前五大Q2营收$688.7亿（+77% QoQ）；eSSD位元占比48%（一年前26%）；512Gb TLC现货$21.208（周+0.39%、消费弱）；韩国NAND出口+81%/SSD+345%；NAND短缺或早于DRAM缓解（2027H2回落判断）
- SoCAMM/CXL：Vera Rubin机架54TB SoCAMM+9.6PB eSSD；Primemas×美光CXL内存池9月认证（2027年底前$2亿销售目标）；迈威尔Structera解耦内存
- 股东回报：SK海力士40万亿韩元回购注销（进度2.7%）；三星2026年剩余回报90-110万亿韩元、Q3现金股息约30万亿；市场讨论年回报300万亿韩元可能
- 韩国出口：8月前20日半导体$260.3亿（+198.8%）占47.2%、存储器$198.7亿（+312.5%）
- 周度表现：SK海力士+5.17%、三星+2.55%、美光+0.27%、闪迪-2.47%、西数-7.81%、希捷-12.66%、铠侠-12.16%
半导体设备
- 交期：部分沉积/蚀刻/测试设备拉至24个月、ASML接近2年
- AMAT：单季营收$91亿（环比+15%/同比+25%）、2028年季度系统产出能力翻倍目标
- 泛林：FY26采购义务+43%（快于营收+26%）；干法蚀刻/铜填充受益HBM TSV
- 韩国蚀刻设备进口：干法>$3亿 vs 湿法$2,000-4,000万；中国7月设备进口+9%（后道+35%/引线键合+61%）
- 是德科技：订单$20.9亿（+56%）、EIS营收$5.01亿（+21%）营业利润率22%→31%；硅光商业化生产加速
- 先进封装：台积电CoWoS月产能9-12万片（英伟达锁一半+）、前段CoW外包封测厂；日月光设备投资$105亿（+98%）；安靠亚利桑那$70亿封装厂；Pemtron 100亿韩元HBM检测订单
- 晶圆厂：中芯国际利用率93.7%（Q3涨价）、华虹102.8%；台积电亚利桑那P2 2026H2装机；三星泰勒P2 2030量产
- 材料：日本8家设备企业4家双增长、3家全年预期双增长；村田/京瓷/TOWA订单创历史新高
PCB/覆铜板
- PTFE混合覆铜板：英伟达验证Rubin Ultra Portia板（生益科技主导开发12个月+/沪电样品/台光电M9体系/台虹PFA）；设计未冻结
- ABF载板：美银缺口2026 7%→2027 14%→2028 19%；服务器CPU占比17/21/21%；2Q26台厂毛利率+490~890bp；欣兴/南亚/景硕目标价上调至NT$1,400/1,700/1,250
- 味之素ABF膜选择性供货、客户配额-30%传闻（未证实）；台湾TBF替代方案开发中
- 玻纤布/CCL：景气延续（Low-Dk缺口、涨价周期）——映射巨石/生益
⚠️四、重要风险提示
- 中际旭创现金转化率13.1%：经营现金流仅为净利13%，应收/存货/预付高速扩张；若H2回款不达预期，利润质量折价（瑞银模型H2需经营现金流167.69亿=9.4倍）
- 半导体ETF资金流出$63亿（3周）：拥挤度消化期，存储链希捷-12.66%/铠侠-12.16%/西数-7.81%领跌——高景气≠股价单边上行
- 消费端需求破坏启动：宏碁预计H2 PC出货-20%+、华硕内存成本压制、手机提价+10%约10%用户转二手；DDR4现货成交量低（买方抵抗）
- HBM降配风险：Rubin Ultra若长期停留192GB（而非288GB→500-1000GB），HBM位元需求下修
- 表外承诺/融资刚性：前9大科技公司表外承诺$3万亿（3倍账面负债）；Nebius $50亿可转债、CoreWeave高收益债10%收益率；云capex回报率40%→25%
- PTFE/ABF送样≠放量：设计未冻结（四道门：设计/材料/PCB/系统），单次样品不能外推规模收入；ABF配额传闻未证实
- 三星反超SK海力士或冲击预期：若8/9月数据确认3Q26反超，SK海力士链预期调整；Rubin延迟的"时间错位"解释若失效将重估
- NAND供给响应：产业判断NAND短缺或早于DRAM缓解（2027H2价格回落），企业级/消费级分化加大
📊五、数据速览
| 指标 | 最新值 | 变化 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 中际旭创Q2归母净利 | ¥79.17亿 | 同比+228.2%/环比+38.1% | 中报深度 |
| 中际旭创经营现金流(H1) | ¥17.87亿 | 同比-44.5%、转化率13.1% | 中报深度 |
| 韩国8月前20日半导体出口 | $260.3亿 | 同比+198.8%、占出口47.2% | 韩国关税厅 |
| 韩国存储器出口(8月前20日) | $198.7亿 | 同比+312.5%、环比+25.5% | 韩国关税厅 |
| NAND前五大Q2营收 | $688.7亿 | 环比+77% | 存储周报 |
| 企业级SSD位元占比 | 48% | 一年前26% | 存储周报 |
| DDR4/DDR5现货 | 连涨18周 | 周+2% | 存储周报 |
| 256Gb TLC Wafer现货 | — | 7日+17.5%/30日+44.7% | 存储价格图 |
| H100租赁价格 | $2.68/时 | 新型云报价 | GPU租赁图 |
| 半导体ETF资金流 | -$7亿/周 | 3周累计-$63亿 | 科技晚报 |
| 美股整体单周流入 | +$289亿 | 3周最强 | 科技晚报 |
| 美光目标 | — | 2026 HBM售罄/2027更紧 | 存储周报 |
| Lumentum目标价 | $1,200 | Wolfe跑赢大盘(新) | 科技晚报 |
| 美银欣兴电子目标价 | NT$1,400 | 旧$1,200 | ABF报告 |
| 美银南亚电路板目标价 | NT$1,700 | 旧$1,430 | ABF报告 |
| 美银景硕科技目标价 | NT$1,250 | 旧$1,070 | ABF报告 |
| 美银ABF缺口 | 7%/14%/19% | 旧4%/10%/16% | ABF报告 |
| 三星3Q26 HBM收入回归 | ~$120亿 | 较2Q26约+80% | 三星HBM4报告 |
| SK海力士3Q26 HBM收入基准 | ~$56亿 | 较2Q26约-20% | 三星HBM4报告 |
| 阿里巴巴AI云收入 | ¥484.37亿 | 同比+45%、EBITA+133% | 阿里报告 |
| 大摩阿里目标价 | $180 | 较收盘+38% | 阿里报告 |
| 台积电CoWoS月产能 | 9-12万片 | 英伟达锁一半以上 | 设备周报 |
| AMAT单季营收 | $91亿 | 环比+15%/同比+25% | 设备周报 |
| 中国7月半导体设备进口 | +9% | 后道+35%/引线键合+61% | 设备周报 |
📎六、附录：今日文档清单（45份重点）
| # | 文档标题 | 类型 | 一句话摘要 |
|---|---|---|---|
| 1 | 01_中际旭创2026中报深度 | 自主分析 | Q2净利79.17亿(+228%)但现金流转化率仅13.1%，1.6T规模放量、529亿港元融资重置扩产边界 |
| 2 | 404K Semi-Ai AI产业链周报 | 自主周报 | 扩张走向兑现：5大云商AI capex近$8,000亿、鸿海AI服务器占比51%、PTFE/InP/800VDC约束升温 |
| 3 | 404K Semi-Ai M7与CSP周报 | 自主周报 | 承诺锁定：RPO $2.3万亿、表外承诺$3万亿、谷歌迈威尔权证$1,200亿上限、Nebius $50亿可转债 |
| 4 | 404K Semi-Ai 存储周报 | 自主周报 | 紧张外溢：长协扩散至SoCAMM/eSSD、HBM4批量出货、韩国存储出口+312.5%、消费端削量启动 |
| 5 | 404K Semi-Ai 半导体设备周报 | 自主周报 | 供给约束扩散：设备交期24个月、AMAT $91亿、CoWoS外包、韩国干法蚀刻进口$3亿+ |
| 6 | 404K科技晚报 | 自主报告 | 资金换挡：半导体ETF流出$63亿vs美股+$289亿、韩国半导体出口+198.8%、CPO论文100Tb/s |
| 7 | 404K科技早报（承压中换挡） | 自主报告 | 指数回落而存储互连与AI云订单继续扩张 |
| 8 | 20260821_科技早报（TMTB晨间） | 自主报告 | QQQ突破50日线+70bp，晨间市场速览 |
| 9 | PTFE把铜互连推向Rubin Ultra | 深度分析 | 英伟达验证Portia板混合覆铜板，生益科技主导开发超12个月、沪电送样 |
| 10 | 01_三星电子能否反超SK海力士 | 自主分析 | 7月出口给出3Q26 HBM反超量化可能：三星$120亿 vs SK $56亿 |
| 11 | 01_ABF载板进入卖方市场 | 自主分析 | 美银缺口上修至2028年19%、服务器CPU需求占比21%、台厂毛利率+490~890bp |
| 12 | 01_大型企业AI预算或升至1.7万亿美元 | 自主分析 | JPM调查外推$1.7万亿企业AI预算、$1.6万亿收入年化、5道回报关 |
| 13 | 01_阿里巴巴高预期后的10个答案 | 自主分析 | 云收入+45%/EBITA+133%、MaaS ARR超160亿、大摩$180、FCF-446.7亿 |
| 14 | 20260821_是时候转向TPU_ASIC供应链了吗 | 自主分析 | DigiTimes：2027年ASIC出货首超GPU，谷歌TPU+134%、AMD Helios获多家采用 |
| 15 | 20260821_SerDes_第3部分 | 自主分析 | 速度竞赛之外赚钱的公司：收费关卡/中断/3张支票4场景 |
| 16 | 美光 CEO：没有内存，就无法让 AI 更智能 | 转写 | 内存从大宗商品变AI战略基础设施，HBM售罄至2027年后 |
| 17 | 01_AI推理持续降价，算力需求为何仍在上升 | 自主分析 | 杰文斯效应：token单价-15%但单任务成本+60%、Codex/Claude/智能体扩张 |
| 18 | 为什么美国股市回报正从AI股扩展到更多板块 | 自主分析 | AI基础设施投资转成S&P500实际利润（科技利润+74%） |
| 19 | OpenAI 上市计划：你需要知道的一切 | 转写 | OpenAI最迟2027年上市、Anthropic最早8月底提交 |
| 20 | OpenAI CFO Friar 告诉员工 | 转写 | 公司最迟将于2027年上市 |
| 21 | 信息汇总早报PDF-20260821-0500 | 信息汇总 | 早间核心资讯合集 |
| 22 | 信息汇总晚报PDF-20260821-1830 | 信息汇总 | 晚间核心资讯合集 |
| 23 | 260821存储价格涨跌幅 | 数据图 | Wafer 256Gb TLC 7日+17.5%/30日+44.7% |
| 24 | LLM Token支出·GPU租赁价格 | 数据图 | H100租赁$2.68/时（新型云） |
| 25 | 260821美股个股成交额前十与涨跌幅榜 | 数据图 | 美光+3.97%$243.5亿居首、英伟达-0.18% |
| 26 | 2090732631742918750 PTFE图 | 数据图 | 英伟达验证PTFE、生益科技主导、EMC与台虹合作 |
| 27 | 2090710573445202005 半导体ETF流出图 | 数据图 | 3周流出$63亿、7月累计$750亿 |
| 28 | 2090708007386763312 三星股东回报图 | 数据图 | 2025年总回报19.29万亿韩元（43.6%） |
| 29 | 20260821_2213_资讯汇总 | 资讯汇总 | 美光-21%高点vs存储成本8月+60%、SK海力士40万亿回购 |
| 30 | 20260821_1902_资讯汇总 | 资讯汇总 | 意法半导体三度提价、纵向扩展2029年$170亿(CAGR 34%) |
| 31 | 20260821_1758_资讯汇总 | 资讯汇总 | 三星2026剩余回报90-110万亿韩元、Q3现金股息30万亿 |
| 32 | 2090679962307076401 韩国出口图 | 数据图 | 韩国8月前20天出口+61.5%、半导体+200%占47% |
| 33 | 2090680748068229308 韩国半导体出口图 | 数据图 | 8月1-20日半导体$260.3亿(+198.8%)、存储$198.7亿 |
| 34 | 2090655821717971353 eSSD图 | 数据图 | 英伟达光互连eSSD绕开HBM、推高闪迪/铠侠/三星NAND |
| 35 | 2090641987099558098 Primemas图 | 数据图 | Primemas×美光CXL内存池100TB+、9月认证 |
| 36 | 20260821_1050_资讯汇总 | 资讯汇总 | 美银：NAND晶圆价格8月初大幅反弹 |
| 37 | 20260821_0842_资讯汇总 | 资讯汇总 | SK海力士回购进度2.7%（1.1万亿韩元） |
| 38 | 2090575465157456352 SK日本图 | 数据图 | SK海力士或投数十万亿韩元在日宫城建厂 |
| 39 | 2090572991616929844 CPO图 | 数据图 | SK海力士CPO商业化蓝图（Nature Electronics） |
| 40 | 2090572925275623855 300万亿回报图 | 数据图 | 三星+SK年股东回报300万亿韩元讨论 |
| 41 | 20260821_0634_资讯汇总 | 资讯汇总 | Nebius $50亿可转债、Anthropic花旗加入IPO承销 |
| 42 | 2090561566555201573 Anthropic LOI图 | 数据图 | Anthropic 70-80份LOI、管线7.8-20GW |
| 43 | 2090494403366502828 博通AI订单图 | 数据图 | 博通谷歌TPU至2031年、Anthropic 2026>1GW/2027 5GW |
| 44 | 2087948794491212027 闪迪HBF图 | 数据图 | 4张HBF GPU=8张HBM GPU的token output |
| 45 | 2090467032848564385 S&P500 AI图 | 数据图 | AI直接拉动S&P500 Q2业绩、科技利润+74% |