404K 半导体日报

生成时间：2026-08-08 05:00 | 文档总数：95份 / 筛选重点：28份

🔍一、今日核心信号

💼二、持仓个股动态

中际旭创 ★★★★★

今日涉及中际旭创的报告主要为FCC政策分析：

• 404K FCC深度分析：若光模块专项措施落地，最先承压的是1.6T/3.2T等需要新认证的新产品和美国客户新增物料清单。海外工厂是否有效取决于规则最终按企业、产地还是组件划线。基准情景为"新型号默认限制+非中国供应商获批放行"，不是全面禁令。存量800G型号如已取得授权可继续供货。
• 404K科技早报：Coherent预计2026年InP产能翻倍，但Lumentum 6英寸厂2028年中才爬坡。中际旭创已在泰国建立大型海外制造基地。光模块工厂建设可快于认证产能。
• 产业链含义：中际旭创新增1.6T以上订单面临政策不确定性，但旧型号和泰国工厂可提供一定缓冲。真正需要关注的是FCC最终规则是否堵住海外组装路径。

天孚通信

• 404K AI产业链周报：光通信和高速互联是本周可见度最高的环节。诺基亚Q2光网络订单积压28亿欧元(接近Q1的3倍)。NPO更可能先于CPO放量。EML芯片缺口约35%。磷化铟衬底、激光器和制造产能多点约束。
• 404K科技晚报：Lumentum/Coherent扩产磷化铟，英伟达各投$20亿锁定产能。AOI客户需求比产能高20-40%，CPO激光器毛利率55-65%。
• 产业链含义：天孚作为光器件供应商，受益于光互连需求持续强劲。上游材料瓶颈可能短期制约交付，但中长期订单能见度极高。

生益科技

• 404K科技晚报：韩国PCB厂商Q2业绩爆发，Daeduck Electronics销售额+63%、营业利润+35倍；Simmtech营收+51%、利润+10倍。台光电子高端服务器覆铜板门槛不只在产能，还在客户认证——每代材料都要与PCB工艺共同验证。
• 404K AI产业链周报：PCB背板是当前系统交付实际瓶颈之一，英伟达Kyber机柜因PCB背板设计和良率调整影响供应链节奏。
• 产业链含义：生益科技作为覆铜板(CCL)龙头，受益于AI服务器PCB需求爆发。高端覆铜板进入认证体系后黏性极强，但新平台放量速度仍取决于客户验证。

长川科技

• 404K半导体设备周报：京元电子年初至今设备采购$6.85亿(超2025全年$6.7亿)，2026年更多投向分选机、晶圆探针台。日月光投控48小时披露$1.6亿设备采购。测试与先进封装采购从单机扩展到完整产线。
• 404K科技早报：日月光采购含爱德万测试设备$3600万+分选机$3500万+点胶自动化$3900万。
• 产业链含义：长川科技作为国产测试设备供应商，受益于全球后道扩产加速。国内封测厂同样在扩产(欣铭投资60亿新台币建AI芯片测试线)。

🔗三、产业链关键信号

超大规模云商CAPEX

• 谷歌2026年CAPEX $1950-2050亿，亚马逊~$2200亿，Meta $1300-1450亿，微软~$1900亿。谷歌计划发债$250亿融资AI基建，认购需求$1150亿(4.6倍超额)。摩根大通:14家云商2027年CAPEX同比+29%(此前预期+14%)。
• 404K M7与CSP周报：AWS Trainium年化收入>$250亿，产能到2027年底基本售罄。GCP第三方AI IaaS/TaaS ARR将超$730亿。1.7万亿美元RPO形成合同缓冲。但OpenAI/Anthropic客户集中度上升带来信用风险。
• 404K AI产业链周报：2027年XPU市场规模~$5000亿，ASIC占比~20%。云服务商+甲骨文2027年CAPEX~$1.11万亿。AI供应链29家公司中7家PE上升、21家下降——市场正在压缩估值同时要求利润兑现。

存储/DRAM/NAND

• Morgan Stanley存储：Q3 DRAM合约价跟踪+15% QoQ，NAND +20%。CSP库存2.5-3个月，目标建到4-5个月。模组厂/分销商库存12.5周(上周期峰值15周)。中国产能扩张加速(CXMT北京新厂融资中，YMTC增量5万片/月)。消费DDR3现货价已跌破合约价。三星/SK海力士2027年EPS增长25-50%。
• SanDisk/Bernstein：FQ4'26营收$89.7亿(QoQ+51%)，毛利率84.6%。FY27指引ASP+9-10% QoQ偏保守。NBM覆盖FY28出货量2/3，最低保底$939亿。Bernstein维持$3000目标价(11x FY28 EPS)。回购加速($45亿/季)+新增$140亿授权。
• 404K存储深度分析：涨价降速但LTA+回购支撑估值。三星：60-70%产能长协，5+1年滚动合同，前5大DC客户已签约。SK海力士：~10客户签约，Q3内公布股东回报。美光：最低合同收入>$1000亿，SCA覆盖~40%销量。
• 404K科技晚报：美光：存储器占系统价值已升至接近50%。SK海力士：到2031年新增~54万亿韩元晶圆厂投资。HBM定价谈判中，供应商目标+50-100% YoY。三星：几乎所有客户都在要求长约。华邦：目标2027年成全球最大SLC NAND供应商。

半导体设备

• 404K半导体设备周报：阿斯麦~30%产能提升主要靠现有洁净室，3800F(2027)/3800G(2029)提供定价路径。MS目标价€1930。泛林集团受益DRAM/NAND/逻辑/先进封装多点需求。科磊2026年可能跑输、2027年低基数恢复。后道采购从单机扩展到完整产线单元。
• 京元电子5周采购135台探针台，日月光48小时$1.6亿。三星V10 BV-NAND超400层键合架构。
• Eugene Technology：10nm以下DRAM电容器TiN ALD设备进入客户演示。TOK KrF光刻胶销量+30%。

PCB/覆铜板

• 韩国PCB厂商Q2爆发：Daeduck +63%/+35x，Simmtech +51%/+10x，TLB +38%/+86%。高价值封装基板、服务器内存模块、SOCAMM相关PCB是主要增量。
• 台光电子：高端服务器覆铜板认证是关键壁垒，每代材料需与PCB工艺共同验证。先进入认证体系的供应商更容易承接新平台放量。

⚠️四、重要风险提示

1. FCC光模块政策风险（高优先级）：虽然截至8月7日为拟议规则，但方向明确——切断中国光模块新增型号美国市场准入。最激进情景（企业+产地+组件叠加）将导致供应链重构。中际旭创1.6T/3.2T新平台订单最先承压。
2. 存储周期进入后段：Q4'26起价格涨幅趋缓，模组厂/分销商库存回升。2028年新增产能(中国+韩国)可能压价。存储股催化剂从盈利上修转向资本回报（回购+分红）。
3. HBM供应约束算力密度：Rubin Ultra考虑降配HBM，大模型推理吞吐可能下降40-60%。HBM定价权在供应商但扩产速度跟不上需求。
4. 模型客户信用风险：OpenAI/Anthropic占CSP大量多年算力承诺。软银以OpenAI股份质押融资$100亿(利率7.88%)。若模型客户现金流不及预期，云厂商面临利用率下降和折扣压力。
5. 磷化铟供应瓶颈：衬底→外延→激光器全线扩产，但投产、认证与可供应之间仍有时差。Lumentum新厂2028年中才爬坡，上游材料受限可能持续传导至光模块。
6. 科技股波动率升至互联网泡沫以来最高：AI基础设施CAPEX侵蚀CFROI，半导体面临高回报难以长期维持风险。资金可能从纯主题转向有利润、有现金流的公司。

📊五、数据速览

📎六、附录：今日文档清单

以上内容基于404K知识星球公开资料整理，不构成投资建议。数据来源已在文中标注。