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404K 半导体日报

生成时间:2026-08-09 05:00 | 文档总数:31份 / 筛选重点:3份(PDF)+ 多份资讯图片
📅 2026-08-08 · 周六
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生成时间:2026-08-09 05:00 | 文档总数:31份 / 筛选重点:3份(PDF)+ 多份资讯图片

🔍一、今日核心信号

1.BofA恢复SK海力士覆盖,全球存储预测上修:DRAM 2026年收入$5730亿,2027年$8470亿
  • 数据支撑:美银恢复SK海力士覆盖后更新全球存储模型。SK海力士Q2 DRAM ASP仅+30% QoQ(同业+45-70%),但Q3预计迅速回升25%,HBM4出货量将显著增加。铠侠Q3指引收入+35% QoQ,隐含NAND ASP上涨近20%,远高于行业中双位数涨幅。Q4存储再涨价:DRAM+8%、NAND+3% QoQ。全球DRAM营收预测:2025 $1340亿 / 2026 $5730亿(+328% YoY)/ 2027 $8470亿 / 2028 $9170亿
  • 产业链含义:存储涨价正在以"最后冲刺"方式完成Q4定价,此后ASP将趋于平稳至2027年Q1-Q4温和修正。美银明确指出2028年ASP回落(DRAM -8%、NAND -14%)并非硬着陆,而是高利润区间的"健康修正"。NAND现货本周意外走强(512Gb-1Tb +5-6%,256Gb +10%+),或与二线/白牌OEM为Q4旺季备货有关
  • 对持仓含义:存储产业链整体景气度延续至2028年,对科创芯片ETF(含存储相关标的)和PCB/覆铜板(生益科技)构成长期需求支撑。HBM4出货超预期利好相关设备/材料供应商
2.存储长协全面锁量:三星60-70%产能五年合同覆盖,美光16份协议最低合同收入~$1000亿
  • 数据支撑:三星电子提出用滚动五年期协议覆盖60-70%存储销量,已收取约25%计划预付款;美光16份战略客户协议,14份按底价对应最低合同收入约$1000亿,保证金约$220亿;闪迪2027财年超一半位元、2028财年约三分之二位元纳入合同,最低收入约$939亿,担保支持约$165亿。铠侠目标2028年50%出货纳入合同
  • 产业链含义:存储供给方正把收入波动从季度现货价变成多年履约合同。长协含价格下限、预付款和照付不议条款,已不仅是"订单"而是"现金流下限"。但HBM3E再谈后价格走弱提示长协不等于利润率永久上升,仍需逐客户验证条款质量
  • 对持仓含义:存储长协提升三星/海力士/美光盈利可见度,间接受益于PCB(服务器DDR5板卡、SoCAMM模组PCB)和半导体设备(DRAM新产线浸没式光刻配套强于逻辑产线)
3.SoCAMM2配置下调构成本周最重要反证:英伟达平台从192GB降至64-96GB
  • 数据支撑:404K存储周报指出Vera CPU配置从192GB降至96GB,部分SKU进一步降至64GB。两类解释:谨慎观点视为单机存储含量下降;另一组信息称供应商只能满足原方案60-70%需求,减配为保整机出货量
  • 产业链含义:若减配因需求疲软,单机含量下降将压低DRAM需求模型;若因供给不足,总需求仍被约束在供应商产能上限内。最终物料清单和供应商分配量是判断关键。MRDIMM(Gen-2达12800MT/s)和CXL内存池(2027年量产)作为替代方案正在推进
  • 对持仓含义:生益科技(服务器PCB/CCL)在SoCAMM模组PCB供应链中有潜在受益,但平台减配若持续可能削弱单板价值量。需跟踪模组厂(Simmtech)实际出货和利用率
4.NAND现货逆势大涨+韩出口单价分化:企业级SSD vs 消费NAND成两套生意
  • 数据支撑:NAND现货512Gb-1Tb +5-6%、256Gb +10%+,由二线OEM旺季备货驱动。韩国7月SSD出口单价$25,072/kg(环比+19%),但NAND闪存出口单价$61,751/kg(环比-1%)——方向分化说明高价企业级SSD正在抬升产品组合。铠侠预测2028年NAND需求1807EB(2025年约1.8倍),数据中心占比从30%升至50%
  • 产业链含义:AI推理/RAG/KV cache正在把NAND需求从消费端迁移至数据中心。HBF开放标准(512GB/UCIe)补上HBM与SSD之间的层级。但消费NAND仍受手机/PC需求压制和制程转换增供威胁,闪迪展望趋温和、Edge库存积累、低毛利率长协均提示不宜高估产业链全面受益
  • 对持仓含义:对生益科技(消费电子占比)需区分消费端压力与数据中心增量;对通信ETF(网络设备存储需求)有利,因AI交换机和机架高规格NOR/DDR5/控制器需求上升
5.三星电子拟推大规模回购+特别股息,存储龙头进入股东回报兑现期
  • 数据支撑:美银预计三星电子使用2024-26年FCF的50%(扣除年付W10万亿股息后)进行回购分红,具体方案:(1) Q3/Q4特别股息W30万亿+,(2) 2027年上半年回购W40万亿+,(3) 2027年4月支付年终股息W30万亿。SK海力士亦预期返还50%FCF,侧重回购(W40万亿+)而非现金分红(W20万亿+)
  • 产业链含义:存储景气带来的海量现金流正在以回购分红形式疏导,三星电子还需W30万亿+库存股用于员工特别奖金。这既是行业信心信号,也为估值提供支撑
  • 对持仓含义:亚洲存储龙头估值修复有利整体半导体板块情绪,间接受益于科创芯片ETF
6.NAND LTA覆盖加速扩散,但闪迪指引温和暴露合同质量差异
  • 数据支撑:闪迪在最新财报中披露已与八家关键数据中心和边缘客户签署LTA,单季新增五份协议(含三家新客户)。南亚科技(中型DRAM)LTA已覆盖50%产量。但闪迪预计位元与ASP增速趋于温和,低毛利率LTA抵消部分价格利好
  • 产业链含义:合同覆盖率提升不等于盈利质量改善。只有同时满足"采购量不可取消+价格下限覆盖再投资回报+保证金足额"三项,合同才从销售意向变为盈利下限
  • 对持仓含义:PCB/CCL(生益科技)的存储相关订单(eSSD板卡/模组PCB)受益,但应在跟踪中区分合同质量
7.韩国半导体设备与材料分歧:Wonik IPS CVD销售弱于预期,Duksan OLED材料强劲
  • 数据支撑:美银下调Wonik IPS目标价从W9.5万至W8.5万(22x 2027E P/E),因Q2 CVD销售受美/日竞争对手冲击。Duksan Neolux维持买入,目标价W7万不变,受OLED材料和涡轮机械业务提振
  • 产业链含义:韩国设备链正从存储涨价逻辑分化——设备订单需经客户资本开支、认证、进场、验收,收入确认明显滞后存储价格。阿斯麦的30%产能扩张可在现有洁净室内完成,设备供给非硬上限
  • 对持仓含义:长川科技(测试设备)的逻辑与韩国设备商类似——HBM堆叠提高测试次数与时长,但客户自研方案和测试效率提升构成竞争。需跟踪订单、进场验收节奏而非价格

💼二、持仓个股动态

中际旭创 ★★★★★

今日直接相关信息较少。但404K存储周报提及"AI服务器与定制芯片需求底座上修"——2027年XPU市场约$5000亿,2026/2027年英伟达机架出货6.1万/8.8万架。这直接推升光模块需求。FCC相关风险延续前日判断。

天孚通信

未在今日文档中直接出现。光通信产业链受益于AI服务器出货增长。磷化铟(InP)光互连瓶颈主题延续,但今日无新增天孚特定报告。

生益科技

SoCAMM减配为本周最重要反证——若整机单板存储含量下降,对服务器PCB/CCL需求有一定影响。但韩国存储长协扩散和AI服务器总出货量增长总体上维持PCB产业链需求偏正面。Simmtech已开始确认SoCAMM相关PCB收入,TLB布局服务器DDR5和企业级SSD板卡——生益作为CCL供应商间接受益。

长川科技

韩国设备链分歧(Wonik IPS业绩不及预期)提示测试设备逻辑需更审慎——设备订单收入确认明显滞后存储价格。但HBM4测试需求增长趋势不变。

🔗三、产业链关键信号

超大规模云商CAPEX

高盛韩国周报Exhibit 1显示:AI超大规模云商资本开支2027年可能突破$1万亿。韩国/台湾在MXAPJ科技硬件和材料领域盈利修正最积极。台湾7月出口$753亿(+32.9% YoY),连续33个月增长。

存储/DRAM/NAND

半导体设备

阿斯麦新DRAM产线浸没式光刻配套强度约2:1(vs逻辑约1.2-1.3:1)。拉姆研究增长抓手:TSV刻蚀、HBM4转换、ALD份额、NAND资本开支。南亚科技2026年capex上调34%至NT$697亿,计划2029年前投入最多NT$3466亿,引入EUV。

PCB/覆铜板

Simmtech确认SoCAMM相关PCB收入,TLB布局服务器DDR5和企业级SSD板卡。MLCC领先供应商取消批量折扣,高端产品交付周期超20周(摩根士丹利),供应链库存处于低位——间接验证PCB产业链上游紧张。

⚠️四、重要风险提示

  1. SoCAMM减配风险:若最终物料清单确认64GB级占主导且非供给不足导致,单机DRAM含量下降将压低整体需求预测
  2. NAND消费端需求破坏:手机/PC涨价、减配、延后采购正在压制消费NAND,此趋势若加速将使NAND内部分化继续扩大
  3. HBM3E再议价风险:较早签订LTA的SK海力士可能承受低于竞争对手的新合同价格,提示长协利润率并非固定
  4. 韩国外资持续流出:外资在KOSPI半导体板块持股已降至长期均值-2标准差以下,$1650亿净卖出,提示地缘和资金面风险
  5. 存储新产能释放:南亚科技2029年前最大NT$3466亿扩产计划(含EUV),2027H2后可能逐步改变通用DRAM供给格局
  6. 长协不够硬:若合同出现重谈、取消、价格下限下移或保证金不足,当前锁量逻辑将承压

📊五、数据速览

指标 当前值 变化 来源
BofA内存指标 183 高位微降(4月189/5月186) BofA Global Research
DRAM DDR4 4Gb现货 $14.1/芯片 +1.7% WoW DRAMeXchange
NAND 512Gb-1Tb现货 — +5-6% WoW BofA
H100 GPU租赁价 $2.63/hr 近历史高位 资讯汇总
韩国半导体出口(7月) $420亿 -9% MoM, +179% YoY MoTIR
南亚科技7月营收 NT$439亿 +49% MoM, +720% YoY 公司公告
KOSPI 6,259 -5.1% WoW GS Research
DRAM 2026全球营收预测 $5,730亿 +328% YoY BofA
NAND 2026全球营收预测 $3,575亿 +341% YoY BofA
三星回购计划 W70-100万亿 Q3起执行 BofA

📎六、附录:今日文档清单

# 文档标题 类型 一句话摘要
1 全球存储技术:更新存储行业预测,恢复覆盖SK海力士 外资研报(BofA) 恢复SK海力士覆盖,上修NAND预测+10-15%,三星W70-100万亿回购分红,DRAM 2026收$5730亿
2 韩国市场每周启动:尽管市场广度扩大,持续波动与外资流出导致KOSPI下跌5% 外资研报(高盛) KOSPI目标12,000不变,外资半导体净卖出-2标准差,AI CAPEX 2027或超$1万亿,EPS上修+2.3%
3 404K Semi-Ai 存储周报:锁量扩散——HBM与eSSD需求外溢,SoCAMM减配检验供给刚性 404K自主报告 长协全面锁量,SoCAMM2减配为本周最大反证,HBF/NAND/eSSD/HDD七维分析,存储产业链投资排序
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