周度深度整合 · 持仓追踪 / 价格时间序列 / 评级台账
生成时间：2026-08-23 19:10 | 本周文档总数：484份 / 筛选重点：56份 持仓数据来源：PORTFOLIO.md（最后更新：2026-08-20，A股12只/港股4只/美股大号13只+小号3只）
🔍一、本周核心信号
1.存储超级周期进入「供给分配+股东回报」双阶段，SK海力士40万亿韩元回购注销创韩国历史之最
- 8月19日SK海力士董事会批准回购并注销40万亿韩元（约287亿美元）股票，按前收盘价计算约2,407万股、占流通股3.3%，为韩国上市公司史上最大规模注销，8/20起3个月内完成；股东回报目标从FCF的<50%上调至50%+。同日三星电子预告2026年股东回报90~110万亿韩元，Q3现金分红约30万亿。高盛维持SK海力士买入、目标价350万韩元（较现价约150万韩元有+133%空间）。产业链含义：存储厂在高投入期仍产生压倒性股东回报，定价逻辑从「现货报价」转向「长协锁量+客户认证+资本回报率」，美光2026年HBM已售罄、HBM4开始为Vera Rubin批量出货。持仓含义：直接利好美股SKHY（大号103股+小号76股）与MU（12股），间接验证长鑫科技（A股1,076股）扩产逻辑。
2.中际旭创中报：最强利润表+最弱现金转化同时出现，529亿港元融资重置扩产边界
- H1收入417.78亿元（+182.5%）、归母净利润136.51亿元（+241.7%）；Q2单季收入222.81亿元（+174.6%）、归母净利79.17亿元（+228.2%）。1.6T硅光模块进入规模放量并成为核心增长产品，800G/1.6T合计占光模块收入99.0%，海外收入占比94.8%。最大警示：经营现金流仅17.87亿元（同比-44.5%），现金转化率从80.6%骤降至13.1%，存货198.26亿元（+56.3%）、应收150.92亿元（+137.7%）。7月H股发行净募资528.91亿港元（发售价980港元/股）。瑞银全年模型要求H2经营现金流167.69亿元（=H1的9.4倍），回款是下半年最硬门槛。持仓含义：旭创为A股第一大持仓（300股，8/20浮亏-13.8%），利润表强但现金与回款质量需Q3/Q4验证。
3.韩国8月前20日出口验证AI链：半导体+198.8%、占比47.2%，每2美元出口近1美元来自半导体
- 韩国关税厅8月1-20日数据：总出口552亿美元（+56.0% YoY），半导体出口260.3亿美元（+198.8% YoY、环比+17.7%），占总出口47.2%；其中内存出口198.7亿美元（环比+25.5%），NAND出口17.51亿美元（环比+81%），SSD出口20.28亿美元（同比+345%）。产业链含义：从超大规模云商→GPU→HBM/DRAM/NAND→计算机设备的整条价值链都在放量，AI周期是韩国出口的核心引擎（剔除半导体后出口仅小幅增长）。持仓含义：SKHY、MU、长鑫科技（DRAM/存储链）基本面获高频数据支撑。
4.半导体设备交期拉至24个月，先进封装从「产能短缺」进入「设备认证」阶段
- 全球沉积/蚀刻/测试设备交付周期拉长至24个月，ASML先进光刻机接近2年。应用材料单季营收91亿美元（环比+15%、同比+25%），计划到2028年季度系统产出翻倍；泛林集团2026财年采购义务增速43%（快于营收26%）。台积电CoWoS月产能约9-12万片、英伟达锁定一半以上，台积电开始将CoW前段工序外包OSAT；日月光投控设备投资增至105亿美元（+98%），安靠计划亚利桑那70亿美元先进封装厂。中国7月半导体设备进口+9%（后道+35%、引线键合机+61%）。持仓含义：设备链景气扩散，利好A股半导设备ETF（101,100股）、科创半导设备ETF（60,600股）、中科飞测（200股）；美股LRCX/AMAT虽未持仓但为关注对象。
5.存储现货「高端紧、消费弱」分化加剧，终端削量苗头出现
- DDR4/DDR5现货价连续第18周上涨（周初+2%），1Tb NAND芯片环比+10%，DRAM现货价较2017年10月历史高点高9倍、韩国NAND现货为一年前7倍。但反面信号明确：DDR4现货成交量低迷、买方抵抗，512Gb TLC晶圆现货仅+0.39%（21.208美元）、消费成交弱。需求破坏开始：宏碁预计H2 PC出货下降超20%，华硕预期8-9月收入逐月回落，小米通过提价+产品组合调整吸收成本；AI服务器涨价15%+（2027年初交付，存储占BOM已达25-40%）。持仓含义：存储链（SKHY/MU/长鑫/兆易）高端逻辑仍强，但需警惕消费级需求破坏向传统DRAM传导。
6.谷歌-MRVL权证落地：1,200亿美元合格收入上限是情景上限，非采购承诺
- 摩根大通分析谷歌与Marvell的权证结构：58,970,907股、行权价206.58美元，其中57,610,040股分240档业绩归属，每累计5亿美元合格收入解锁一档，全部归属对应累计1,200亿美元合格收入。这并非核心TPU订单，而是「TPU周边Attach芯片」供应（推理加速器、存储控制器、NIC、内存接口、近内存计算），博通长期TPU合作仍延续至2031年。产业链含义：谷歌定制硅从单一供应商走向多供应商体系，「生态扩容」强于「替代叙事」；市场传闻AMD参与谷歌第10代TPU未证实。持仓含义：MRVL（小号43股）获得潜在催化但兑现需看量产与收入确认节奏。
7.光互连进入「材料先行、CPO后至」节奏：InP连续第4次涨价、SK海力士CPO路线图登Nature Electronics
- 磷化铟（InP）衬底自去年Q4起已提价3次，Q4预期第4次涨价>10%（创历史最大涨幅），供应商称「即使有钱也未必拿得到」；200G EML光芯片是主要瓶颈，供需或至2028年平衡。SK海力士与KAIST在《自然·电子学》发表CPO技术路线图（架构意图，非商业发布）；英伟达验证在Rubin Ultra Portia交换板导入PTFE混合覆铜板（生益科技主导开发逾一年、沪电股份已交付样品）。Rosenblatt称光通信订单可见性已延伸至2028年。持仓含义：A股旭创的NPO/XPO期权、上游InP/EML涨价或先压缩模块毛利；生益科技虽已清仓（8/20）但PTFE进展值得跟踪。
8.CSP承诺锁定：五大云商2026年AI资本开支接近8,000亿美元，表外承诺3万亿美元
- 亚马逊/微软/谷歌/Meta/甲骨文2026年AI资本开支估算接近8,000亿美元，2027年计算设备占比升至约64%；4家云厂商云业务剩余履约义务+积压订单合计约2.3万亿美元；前9大科技公司表外承诺约3万亿美元（约为账面租赁负债+长期债务的3倍）。新云融资加速：Nebius拟发行45亿美元可转债（与微软5年协议约174亿美元、新泽西园区300→350MW），CoreWeave与Hudson River Trading签数十亿美元多年协议并获首批Vera Rubin使用权。持仓含义：NBIS（大号6+小号32股）收入弹性大但融资稀释与利率敏感；BE、CLS等AI基建二线持续受益。
📊二、价格数据时间序列（本周重点）
| 指标 | 上周(08-16) | 本周(08-22) | 周变化 | 趋势判断 |
|---|---|---|---|---|
| H100租赁价格 ($/GPU·时) | 2.88 | 2.70 | -6.3% | 回落企稳（8/17低点2.63后修复） |
| H200租赁价格 ($/GPU·时) | 3.28 | ~3.12 | -4.9% | 回落，仍高于8月初2.63 |
| LLM Token支出（日度实采指数） | 1.02 | 1.06（周中高点1.08） | +3.9% | 连续上升，需求弹性仍在 |
| Wafer现货 256Gb TLC NAND（7日涨幅） | +17.5% | +17.5%（30日+44.7%） | 持平高位 | 强势，60日+42.0% |
| Wafer现货 512Gb TLC NAND ($) | ~20.5（估） | 21.208（8/21） | +0.39%周涨幅 | 缓涨，三周累计+11.6% |
| DRAM DDR4/DDR5现货价 | 连涨16周 | 连涨18周（周初+2%） | +2% | 强势，较2017年10月高点高9倍 |
| 1Tb NAND芯片 | — | 环比+10% | +10% | 供应限制推高报价 |
| HBM4单价（Cantor FMS调研） | — | 32~40美元/GB | — | 按客户差异化定价 |
| 64GB DDR5 Server DRAM ASP | — | Q3'25以来累计+6x | — | 服务器DDR弹性最强 |
| 韩国半导体出口（8/1-20） | — | 260.3亿美元（+198.8% YoY） | — | 环比+17.7%，占比47.2% |
| 存储占AI服务器BOM | ~15% | 25%~40% | 显著提升 | 2027年初AI服务器涨价15%+ |
数据来源：404K每日「LLM Token支出·GPU租赁价格」「存储价格涨跌幅」追踪图（8/17-8/23）；DRAMeXchange；韩国关税厅。注：上周H100/H200取8/16读数，本周取8/22-23最新读数。
💼三、持仓个股一周动态
A股（PORTFOLIO 8/20：12只）
中际旭创（300308，300股，第一大持仓，8/20浮亏-13.8%）
- 2026中报落地：Q2归母净利79.17亿元（+228.2%）、收入222.81亿元（+174.6%）；1.6T硅光模块进入规模放量
- ⚠️ 经营现金流仅17.87亿元（转化率13.1%），存货+56.3%、应收+137.7%；海外收入占比94.8%
- 7月H股发行净募资528.91亿港元（发售价980港元/股），35%研发/30%扩产/15%供应链/15%投资
- 瑞银全年模型：H2需完成收入678.82亿元（+62.5%）、经营现金流167.69亿元（H1的9.4倍）
- 股价动态：8/22媒体「利润激增2.4倍、Zayo锁定康宁长期光纤」，AI服务器涨价15%预期利多
澜起科技（688008，882股，浮盈+50.2%）
- 本周无直接研报信号；CXL/DDR5双寡头逻辑受益于Vera Rubin机架内存分层（SoCAMM/CMX eSSD扩容）
长鑫科技（688825，1,076股，浮盈+10.7%）
- 路透：考虑在北京亦庄建设第二座12英寸DRAM工厂，正与地方政府讨论资金支持（申请≥6,000万元补贴）
- 7月完成86亿美元IPO（中国大陆半导体史上最大），DRAM产能约300千WPM、HBM约50千WPM，良率超90%
- 与长江存储（推进A股上市）共同彰显中国存储扩产雄心；8/20长江存储成全球第三大NAND供应商
中科飞测（688361，200股，浮亏-4.4%）
- 半导体设备量测/检测受益：设备交期24个月、CoWoS外包OSAT、100亿韩元级HBM检测设备订单出现（Pemtron）
安集科技（688019，200股，平）
- CMP浆料等耗材逻辑：韩国材料厂Q2营收利润率普遍改善（Dongjin +17.5%、SoulBrain +36.3%），HBM胶黏剂清洗剂需求增
中钨高新（000657，800股，浮盈+287%）
- 钨/硬质合金无直接新信号；刀具与PCB钻针逻辑受PCB涨价周期（报价上调5-30%）间接支撑
云南锗业（002428，1,000股，浮盈+1.2%）
- InP（磷化铟）严重短缺、Q4涨价>10%的报道持续发酵，锗/铟/磷化铟产业链关注度上升（$AXTI 8月+59%）
罗博特科（300757，200股，平）
- 无直接信号；光模块/半导体自动化设备属性，受益光模块扩产（旭创资本承诺88亿元+员工+43%）
ETF：半导设备ETF（159516，101,100股）/ 科创芯片ETF（588200，56,600股）/ 科创半导设备ETF（588710，60,600股）
- 设备链景气扩散+芯片自主可控主线：中国7月设备进口+9%、中芯国际93.7%利用率Q3提价、全球设备交期24个月
创新药HK（159570，82,200股，浮盈+3.0%）
- 与半导体主线无关，本周无新增信号
港股（PORTFOLIO 8/20：4只）
长飞光纤光缆（06869，1,000股，浮亏-32%左右）
- 侧向利好：Zayo锁定康宁长期光纤供应，光纤光缆供需紧张信号延续；AI数据中心对光纤需求旺盛
兆易创新（03986，200股，浮亏-7%左右）
- 存储链直接受益：NAND/eSSD涨价周期，韩国NAND出口环比+81%、SSD出口同比+345%验证存储需求
MINIMAX-W（00100，220股，浮盈+6.2%于8/20）
- AI应用/大模型方向，Anthropic ARR 650亿→OpenAI Q2 67亿等大模型商业化数据密集发布
ASMPT（00522，200股，浮亏-8%左右）
- 先进封装设备受益：CoWoS外包OSAT、日月光设备投资+98%、HBM检测设备订单；SK海力士CPO路线图利好封装设备链
美股（大号13只+小号3只，8/18数据）
SKHY SK海力士ADR（大103股+小76股） ⭐本周核心
- 40万亿韩元回购注销（韩国史上最大），股东回报FCF 50%+；GS维持买入350万韩元（+133%）
- Barclays：增持，目标价300美元；崔泰源：2027年短缺达峰、持续至2030年
- 圣何塞HBM设计团队强化定制化；考虑日本宫城建厂（数十万亿韩元级）；CPO路线图登Nature Electronics
MU 美光（大号12股）
- UBS维持Buy 1,625美元（新加坡管理层会议「攀越忧虑之墙」）；BofA维持Buy 1,550美元并纳入US 1 List
- CEO Sanjay Mehrotra密集受访：「内存是AI战略基础设施，非大宗商品」；2026 HBM售罄、HBM4批量出货；数据中心客户需求满足率<50%
- Boise 500亿美元扩建（两座新厂+100亿研发实验室）；UBS估算2028年累计FCF 4,000-4,500亿美元支撑回购
- 股价：8/20前后较历史高点低21%，8月存储成本却涨60%
TSM 台积电（13股）
- 亚利桑那厂区Q2营收450亿新台币（+145% YoY、环比+17%），占台积电总营收4%
- A16制程验证背面供电（SPR架构）；三星1.4nm推迟至2029，台积电A14领先一年
- 微软收到首批量产版Vera Rubin系统；AI服务器涨价15%利好代工ASP
MRVL Marvell（小号43股）
- 谷歌权证分析：1,200亿美元合格收入上限（240档、每5亿解锁1档），TPU周边Attach芯片而非核心TPU
- EETimes：统一内存解耦组合（Bravera SC6/Structera CXL/Photonic Fabric），Meta已部署CXL扩展
NBIS Nebius（大6+小32股）
- 拟发行45亿美元可转债（最大单笔债务融资，年内累计融资110亿+）；与微软5年协议约174亿美元
- 新泽西园区300→350MW；分析师提示可转债+预付款模式在现货费率恶化时更脆弱
INTC 英特尔（10股）
- 马来西亚70亿美元Project Pelican先进封装园区投产；HBM流向马来西亚（13亿美元 vs 台湾<30亿）
- EMIB-T（带TSV+MIM，面向HBM4/UCle 32Gbps）；x86服务器CPU份额65.5%（Q2，同比-7.3pct）
AVGO 博通（5股）
- Q3交付108亿美元AI芯片、订单>300亿美元、可见度至2028；谷歌TPU长期合作延续至2031
- 分析师称「未来五年最具投资确信度的公司之一」
COHR Coherent（5股）
- 光通信需求旺盛：Rosenblatt称订单可见性至2028，CPO/NPO导入顺利；BofA光收发器市场2030年454亿美元
BE Bloom Energy（11股）
- 燃料电池受益AI数据中心供电缺口；Leopold Aschenbrenner基金Q2持有BE 9.6%（13F）
CLS Celestica（7股）/ S（60股）/ ALAB（2股）/ TQQQ（60股）/ IBKR（3.27股）
- 无直接新增信号；ALAB受益PCIe/CXL高速互连（Arm预计1GW数据中心CPU核心需求3,000万→1.2亿个）
🏦四、投行评级变化台账（本周全部）
| 日期 | 机构 | 标的 | 评级变化 | 目标价 | 要点 |
|---|---|---|---|---|---|
| 08-17 | UBS | 美光MU | 维持Buy | 1,625美元 | 新加坡管理层会议：短期忧虑墙，长期内存价值重估 |
| 08-17 | BofA | 美光MU | 维持Buy，纳入US 1 List | 1,550美元 | SNDK-like假设下2030财年EPS可达236美元（vs 市场一致136） |
| 08-17 | Bernstein | 闪迪SNDK | Outperform（维持） | 3,000美元 | NAND短缺持续+大规模回购强化看涨逻辑 |
| 08-18 | UBS | 英伟达NVDA | 前瞻（未改评） | — | F2Q营收预计940-950亿（超一致预期30-40亿），F3Q指引1070-1080亿 |
| 08-18 | 摩根大通 | 铠侠 | 关注上调 | — | 美光/闪迪100% FCF回报推动投资者关注铠侠股东回报 |
| 08-19 | Jefferies | 英伟达NVDA | 目标价上调 | 345美元 | 28x FY27E/FY28E EPS；F3Q指引约1080亿、Rubin约50万units |
| 08-19 | Cantor | SK海力士 | — | — | FMS 2026：HBM4不同客户价格32-40美元/GB |
| 08-20 | 高盛GS | SK海力士 | 维持Buy | 350万韩元（+133%） | 40万亿回购+注销；25-27年FCF约252万亿韩元，55%回报率下仍有70万亿额外回购空间 |
| 08-20 | Barclays | SK海力士ADR | 增持（维持） | 300美元 | 股东回报可达市值15%；即使客户降内存配比供需仍紧 |
| 08-20 | 摩根大通 | Marvell-谷歌 | 事件分析 | — | 权证1200亿合格收入上限=情景上限非承诺；TPU生态扩容 |
| 08-20 | KB证券 | 三星电子 | 维持乐观 | — | 247,500韩元=宏观过度反应；CAPEX回收期<3年、云容量已订至2028 |
| 08-20 | 野村 | 存储器（MU/SNDK/SKHY/三星/铠侠） | 月度特别报告 | — | 摩尔定律放缓+EUV成本+供给阶梯式投放→周期更持久 |
| 08-20 | Meritz证券 | 存储 | 上调信心 | — | 2028年DRAM短缺趋势更清晰；HBM挤占产能约3倍 |
| 08-20 | 台湾本土法人 | 富乔(1815) | 强力买进 | — | 高阶玻纤材料供不应求，26-27年获利连续创高 |
| 08-20 | Rosenblatt | 光通信（Lumentum/AAOI/COHR/VIAV/MRVL） | 看多 | — | 需求远超供应，订单可见性至2028年（CY28） |
| 08-20 | Edgewater | 英伟达存储 | — | — | 英伟达或与SK海力士/美光签DRAM+HBM长协；2027 HBM需求预测31-33B→27-29B颗 |
| 08-21 | HSBC | HBM（MU/SKHY/三星） | 看多 | — | HBM市场25-28年CAGR 70%，2028年达1,960亿美元 |
| 08-23 | UBS（引述） | 美光MU | — | — | 2027-2028年累计FCF或超4,000-4,500亿美元，支撑大规模回购 |
🔗五、产业链关键信号
存储（HBM/DRAM/NAND/eSSD）
- HBM：美光2026 HBM售罄、HBM4批量出货（带宽>2.8TB/s、能效+20%）；HBM4E价格较HBM4高70-100%；HSBC预计HBM市场2028年1,960亿美元（CAGR 70%）；HBM比特出货2024→2027年增长4.5倍（6,000→27,000百万2GB当量）
- DRAM：现货连涨18周、8月环比+8%；Meritz称2028短缺更清晰；HBM消耗晶圆面积约为普通DRAM的3-4倍
- NAND/eSSD：前五大厂商Q2营收688.7亿美元（环比+77%）；企业级SSD位元占比48%（一年前26%）；韩国NAND出口环比+81%、SSD出口同比+345%；SK海力士/闪迪发布HBF开放规范（0.4-3.0TB/s带宽）
- 架构：Vera Rubin机架=20.7TB HBM4 + 54TB SoCAMM + 9.6PB CMX eSSD（576个企业级SSD）；内存从GPU旁扩散至整机架
光模块/CPO
- SK海力士CPO路线图登《自然·电子学》（架构意图非商业发布）；英伟达CPO交换机量产（2026E 1.5万units、2027E 10万units）
- InP衬底Q4连续第4次涨价>10%（历史最大涨幅）；200G EML瓶颈至2028年平衡
- BofA：AI光收发器市场2025年126亿美元→2030年454亿美元；Rosenblatt：订单可见性至2028
- 纵向扩展（scale-up）带宽约为横向扩展10倍，2029年市场从40亿→170亿美元（CAGR 34%）
半导体设备
- 沉积/蚀刻/测试设备交期24个月、ASML近2年；AMAT营收91亿（+25%）、2028年产能翻倍；Lam采购义务+43%
- 韩国干法/等离子蚀刻进口超3亿美元（HBM TSV驱动），湿法仅2000-4000万美元
- 台积电CoWoS月产能9-12万片、英伟达锁定过半；CoW前段外包OSAT；日月光设备投资105亿（+98%）
- 长电科技展示TSV工艺：孔径1.5μm/间距5μm/深度17μm
PCB/覆铜板/材料
- 英伟达验证PTFE混合覆铜板用于Rubin Ultra Portia交换板（PTFE核心层+M9半固化片）：生益科技主导开发逾一年、沪电股份交付样品
- PCB厂商年内报价上调5-30%，CCL厂商H1上调20-30%，H2-2027逐季提价压力持续
- ABF载板进入卖方市场：2028年缺口扩大至19%；高端电子级玻纤布供给紧张，富乔获强力买进评级
- MLCC：AI服务器高容/高压产品交期达10个月，消费级产能挤出
超大规模云商CAPEX
- 五大CSP 2026年AI资本开支接近8,000亿美元；2027年计算设备占比约64%（历史55%）
- 云积压订单2.3万亿美元；表外承诺3万亿美元（约为账面负债3倍）；谷歌8110亿采购承诺（+116%）
- 微软收到首批量产Vera Rubin；英伟达对OpenAI俄亥俄园区提供最高1,050亿美元信用支持（20年8GW租约）
- 亚马逊路易斯安那投资120亿→180亿美元；Meta核电目标1.2GW（Oklo Aurora反应堆）
上游涨价信号
- InP：Q4涨价>10%（连续第4次），外延片连续第3次
- MLCC：高端交期10个月；村田/京瓷订单创历史新高
- 功率半导体：第3轮涨价，台湾厂10月起非合约+10-15%（H1均价+15-20%）；意法半导体第3次提价（8/23生效，汽车MCU+15-20%）
- 800VDC：英伟达/谷歌/微软/O'CP合作开发标准，80+公司参与；SiC营收2025→2031年1.5亿→15亿美元
- 存储占BOM：AI服务器中内存占比升至25-40%，2027年初系统涨价15%+
⚠️六、风险提示
- 现货虚高+成交背离：DDR4现货成交量低迷、买方抵抗；消费级NAND仅+0.39%，现货价已透支部分预期
- 终端需求破坏：宏碁预计H2 PC出货-20%+、华硕预期收入逐月回落、企业手机10%涨价有1成转二手——若PC/手机大幅削量，传统DRAM与客户端SSD先承压
- HBM规格降配风险：Rubin Ultra是否阶段性从288GB降至192GB HBM4e的讨论升温（BofA认为是暂时瓶颈）
- 融资成本与表外负担：10年期美债收益率接近4.7%；Nebius 45亿美元可转债、CoreWeave高收益债利率10%——利率上行会先冲击新云厂商和高杠杆项目
- 交易拥挤度：52%基金经理认为半导体是最拥挤交易；半导体ETF连续3周净流出约63亿美元（截至7月累计流入750亿后首次降温）；历史统计期内选举年8月中-10月中标普500回撤概率近90%
- 中际旭创现金质量：经营现金流转化率仅13.1%，若H2回款不及预期将压制利润倍数
- OpenAI训练暂停：最大规模RL训练暂停、算力转向对齐/监控（监控成本约推理算力的20%），远期大集群训练需求节奏存变数
🎯七、下周关注清单（3-5条）
- 英伟达财报（F2Q，预计8月底）：Jefferies目标价345美元、瑞银前瞻940-950亿营收；重点关注Rubin爬坡节奏、内存/光学规格与5,000亿美元融资平台（本周最重要验证点）
- Hot Chips 2026（8/23-25，斯坦福）：三星/SK海力士首日展示HBM4技术路线（I/O 2048引脚、热密度/翘曲方案），HBM4E认证进度
- SK海力士印第安纳州封装厂奠基（8/27） + 日本宫城Fab传闻验证，全球存储资本开支地理再布局
- 三星电子股东回报细则：Q3现金分红30万亿韩元执行、2027年1月剩余60-80万亿方案（分红vs回购注销比例）
- 中际旭创Q3经营验证：1.6T出货斜率、应收/存货增速、经营现金流回补（全年模型要求H2现金流167.69亿元）；旭创中报后首个完整交易周情绪修复
- 存储终端削量数据：PC ODM订单、手机容量配置、企业SSD位元占比是否维持48%，验证「高端紧、消费弱」分化是否恶化
📎八、附录：本周重点文档清单
| # | 文档标题 | 日期 | 类型 | 一句话摘要 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 404K Semi-Ai 2026-08-21 AI产业链周报 | 08-21 | 404K自主 | 扩张走向兑现：算力承诺8000亿美元、互连与供电约束升温 |
| 2 | 404K Semi-Ai 2026-08-21 存储周报 | 08-21 | 404K自主 | 紧张外溢：长协锁量扩散至SoCAMM与eSSD，下周看终端削量 |
| 3 | 404K Semi-Ai 2026-08-21 半导体设备周报 | 08-21 | 404K自主 | 供给约束扩散：设备交期拉至24个月，订单与认证决定兑现 |
| 4 | 404K Semi-Ai 2026-08-21 M7与CSP周报 | 08-21 | 404K自主 | 承诺锁定：云订单推高算力建设，表外负担与新云融资待验证 |
| 5 | 01_中际旭创2026中报深度 | 08-21 | 404K自主 | Q2归母79.17亿+228%，529亿港元融资，现金转化13.1%警示 |
| 6 | UBS_美光管理层会议纪要 | 08-17/18 | 外资投行 | 攀越忧虑之墙，维持Buy 1625；HBM毛利率上行 |
| 7 | BofA_美光SNDK-like EPS测算 | 08-17/18 | 外资投行 | 2030财年EPS可达236美元，纳入US 1 List |
| 8 | Bernstein_闪迪 | 08-18 | 外资投行 | Outperform 3000美元，NAND短缺+回购 |
| 9 | GS_SK海力士40万亿回购点评 | 08-20 | 外资投行 | 维持Buy 350万韩元，+133%上行 |
| 10 | Barclays_SK海力士ADR | 08-20 | 外资投行 | 增持300美元，股东回报约市值15% |
| 11 | JPM_谷歌-MRVL权证分析 | 08-20 | 外资投行 | 1200亿合格收入上限、240档归属，生态扩容 |
| 12 | HSBC_HBM市场展望 | 08-23 | 外资投行 | 25-28年CAGR 70%，2028年1960亿美元 |
| 13 | 韩国8月1-20日出口数据（半导体+198.8%） | 08-21 | 资讯汇总 | 半导体占出口47.2%，内存198.7亿美元 |
| 14 | 存储价格涨跌幅日图（8/17-8/23） | 本周 | 价格数据 | 256Gb TLC 7日+17.5%、DDR5连涨18周 |
| 15 | LLM Token支出·GPU租赁价格日图 | 本周 | 价格数据 | H100 2.70$/时、Token支出指数1.06 |
| 16 | SK海力士CPO路线图（Nature Electronics） | 08-20 | 资讯汇总 | 光互连从芯片扩至机架，架构意图非商业发布 |
| 17 | 英伟达验证PTFE（Rubin Ultra Portia板） | 08-21 | 资讯汇总 | 生益主导开发、沪电交付样品 |
| 18 | 美光CEO CNBC访谈「内存是战略基础设施」 | 08-20/21/22 | 资讯汇总 | 2026 HBM售罄、HBM4批量出货、Boise 500亿扩建 |
| 19 | SK海力士回购后KOSPI大涨6.3% | 08-20 | 资讯汇总 | 韩国股市资金流验证：外资+5761亿韩元 |
| 20 | InP衬底Q4涨价>10%（连续第4次） | 08-17 | 资讯汇总 | 200G EML瓶颈至2028年，光互连材料先行 |